تغليف أشباه الموصلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

مرحبًا بكم في شركة Shenzhen Aisen Electronics Co., Ltd. - شريكك الموثوق في تصنيع لوحات الدوائر الإلكترونية المتقدمة. لدينا مكتب حديث متخصص في نقل الجودة العالية تغليف أشباه الموصلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الترتيبات التي تلبي المتطلبات الأساسية للأجهزة المتقدمة. سواء كنت تحتاج إلى أوراق ذات طبقة واحدة أو خطط معقدة مكونة من 32 طبقة، فنحن نجمع بين التصميم الدقيق وأشكال التصنيع الصلبة لنقدم لك الأجهزة الإلكترونية الخاصة بك التقدم في الحياة. نطاق إتقاننا يشمل السيارات وأدوات العملاء والتحكم الميكانيكي وإمدادات التحكم التطبيقات.

ما هي عملية التعبئة والتغليف لأشباه الموصلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

فكر في أداتك الإلكترونية باعتبارها مفاجأة حديثة. يعمل المنتج بمثابة المؤسسة التي تربط جميع القطع معًا. توفر صفائح الدوائر المتخصصة هذه الوصلات الأساسية بين رقائق أشباه الموصلات والجزء الخارجي العالم.

تتعامل ملاءاتنا مع كل شيء بدءًا من توجيه العلم الأساسي وحتى نقل التحكم المعقد. إنهم يدعمون تجميعات مختلفة يقوم بفرز BGA وQFN وتقدم الرقائق المتقدمة. يتطلب مقبض التصنيع دقة غير عادية ضمان الارتباطات القوية بين المكونات متناهية الصغر.

قدراتنا التصنيعية

إنتاج الألواح متعددة الطبقات

يتم تصنيعنا متعدد الطبقات بعد إعداد شامل مكون من 25 خطوة. يبدأ الأمر بالاقتراب من تقييم النسيج ويتقدم من خلال التعامل مع الطبقة الداخلية والغطاء والحفر.

تشمل الخطوات الرئيسية ما يلي:

· ثقب دقيق بفتحات لا تقل عن 0.2 مم

· طلاء PTH المتقدم لاتصالات موثوقة

· فحص AOI في المراحل الحرجة

· تطبيق قناع اللحام الاحترافي

· خيارات المعالجة السطحية المتعددة

تصنيع الألواح ذات الوجهين

بالنسبة للتطبيقات الأقل صعوبة، توفر صفائحنا ذات الوجهين تنفيذًا مذهلاً مع أوقات تسليم أسرع. ال يحافظ الإعداد المبسط المكون من 20 خطوة على نفس معايير الجودة مع تقليل وقت الإنتاج.

المواصفات الفنية

تكوينات الطبقة

· متوفرة من طبقة واحدة إلى 32 طبقة

· الحد الأقصى لحجم اللوحة: 650 مم × 750 مم

· نطاق سمك اللوح: 0.3 مم إلى 5.0 مم

· سمك النحاس: ما يصل إلى 6 أوقية

ميزات الدقة

· الحد الأدنى لعرض الخط: 0.076 ملم (3 ملايين)

· الحد الأدنى للحجم: 0.1 مم (منافذ صغيرة)

· تحمل المعاوقة: ±8% (قدرة خاصة)

· سمك ثقب النحاس: ≥25μm

القدرات المتقدمة

· تقنية HDI: تكوينات 1+N+1 و2+N+2

· نسبة العرض إلى الارتفاع: تصل إلى 12:1

· دعم BGA: قطر يصل إلى 0.22 ملم

· تباعد المكونات: محكم يصل إلى 0.14 ملم

خدمات تجميع PCBA

بالإضافة إلى تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فإننا نقدم حلول التجميع الكاملة. تشمل قدرات PCBA لدينا ما يلي:

دقة وضع المكونات

· الحد الأدنى لحجم المكون: شريحة 01005 (قدرة خاصة)

· الحد الأقصى لارتفاع المكون: 13 ملم

· دقة التنسيب: ±0.025 ملم

· مسافة BGA: تصل إلى 0.38 ملم

ضبط الجودة

· التحكم في سُمك معجون اللحام: ±0.03 مم

· دقة ترحيل المكونات: .10.10 ملم

· الحد الأدنى للتباعد: 0.25 مم بين المكونات

تطبيقات الصناعة

إلكترونيات السيارات

لدينا السيارات الصفتغليف أشباه الموصلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور تلبي الحلول متطلبات الموثوقية الصارمة. نقوم بتصنيع الألواح من أجل:

· وحدات التحكم في المحرك

· أنظمة السلامة

· إدارة طاقة السيارة الكهربائية

· أنظمة مساعدة السائق المتقدمة

الالكترونيات الاستهلاكية

من الهواتف الذكية إلى الأجهزة المنزلية الذكية، تتيح لوحاتنا ما يلي:

· تكامل المكونات عالية الكثافة

· عوامل الشكل المصغرة

· تعزيز سلامة الإشارة

· إنتاج فعال من حيث التكلفة

أنظمة التحكم الصناعية

تصميمات قوية للبيئات القاسية بما في ذلك:

· لوحات التحكم في المحركات

· واجهات الاستشعار

· وحدات الاتصال

· أنظمة توزيع الطاقة

تطبيقات إمدادات الطاقة

حلول متخصصة ل:

· أنظمة تخزين الطاقة

· عاكسات الطاقة الشمسية

· برامج تشغيل LED

· أنظمة إدارة البطارية

ضمان الجودة

نحن نحافظ على معايير الجودة الصارمة في جميع أنحاء الإنتاج:

أهداف الجودة

· عائد المنتج: ≥99.8%

· التسليم في الوقت المحدد: ≥99%

· رضا العملاء: ≥98%

· معدل الشكوى: .50.5%

بروتوكولات الاختبار

يخضع كل مجلس لاختبارات شاملة بما في ذلك:

· الاختبارات الكهربائية (ET)

· الفحص البصري الآلي (AOI)

· مراقبة الجودة النهائية (FQC)

· ضمان الجودة الصادرة (OQC)

الجدول الزمني للتسليم

نحن نتفهم ضغوط وقت الوصول إلى السوق. تتضمن جداول الإنتاج لدينا ما يلي:

عينات سريعة

· أحادي/مزدوج الجوانب: 1-3 أيام

· ألواح من 4 طبقات: 3-4 أيام

· متعدد الطبقات المعقدة: 5-10 أيام

أحجام الإنتاج

· اللوحات القياسية: 7-16 يومًا

· التصاميم المعقدة: 16-20+ يومًا

· الطلبات المستعجلة: اتصل للحصول على الخدمة العاجلة

خيارات المعالجة السطحية

اختر من بين خيارات التشطيب المتعددة:

· HASL (الرصاص وخالي من الرصاص)

· ENIG (الذهب الغمر بالنيكل بدون كهرباء)

· OSP (مادة حافظة عضوية قابلة للحام)

· الفضة/القصدير المغمورة

· الذهب الصلب للموصلات الطرفية

لماذا تختار حلبة أكيسون؟

إن التزامنا بالتميز يمتد إلى ما هو أبعد من التصنيع. نحن نقدم:

· الاستشارة الفنية لتحسين التصميم

· تحليل سوق دبي المالي لمنع مشاكل الإنتاج

· كميات مرنة بدءًا من النماذج الأولية وحتى الإنتاج الضخم

· وثائق شاملة لإمكانية التتبع

صناعة أشباه الموصلات تتطلب الكمال. المتقدمة لديناتغليف أشباه الموصلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور تضمن قدرات التصنيع أن منتجاتك تلبي أعلى المعايير. من استشارة التصميم الأولية إلى التسليم النهائي، نحن شريكك في الابتكار الإلكتروني.

هل أنت مستعد لمناقشة مشروعك القادم؟ اتصل بفريقنا الفني علىviolet@akesonpcb.com لاستكشاف كيف يمكن لخبرتنا أن تضفي الحيوية على تصميماتك. دعونا نبني مستقبل الإلكترونيات معًا.