معلومات عنا

تدفق العملية

تدفق العملية

Process Flow

تدفق عملية اللوحة المرنة والصلبة

Flex-Rigid Board Process Flow

قدرات عملية ثنائي الفينيل متعدد الكلور

مشروع

حدود

عدد الطبقات

1-40 طبقة

الحد الأقصى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

730 مم * 630 مم

سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور النهائي

0.3 مم ~ 5.0 مم

حجم ثقب الحفر الميكانيكي

0.15 ملم ~ 6.5 ملم

حجم حفر الليزر

75 ميكرومتر ~ 150 ميكرومتر

الحد الأقصى لسمك النحاس

10 أوقية

أنحف سمك الأساسية

0.05 ملم

الحد الأدنى لعرض الخط (20±3 نحاس سطحي)

0.05 ملم / 2 مل

الحد الأدنى لتباعد الأسطر (20±3 نحاس سطحي)

0.05 ملم / 2 مل

الحد الأدنى من حلقة الدائرة

3 مل

الحد الأدنى من التسامح المخطط التفصيلي

± 0.1 ملم

مشروع

قدرات عملية الإنتاج الضخم

قدرة المدى القصوى

الحد الأقصى للحجم

630*730 مللي متر

630*730 مللي متر

التسامح مع موضع الثقب

± 0.05 ملم

± 0.038 مم

حجم الفتحة الميكانيكية

Ø0.2mm ~ Ø6.5mm

Ø0.15mm ~ Ø6.5mm

حجم حفر الليزر

100 ميكرومتر

Ø75μm ~ Ø150μm

الحد الأدنى لحجم فتحة الفتحة

Ø0.50 مم

Ø0.45 ملم

التسامح مع حجم PTH

± 0.075 ملم

± 0.05 ملم

NPTH حجم التسامح

± 0.05 ملم

± 0.05 ملم

Drilling

حفر

Plating

تصفيح

line

خط

مشروع

قدرات عملية الإنتاج الضخم

قدرة المدى القصوى

حجم إنتاج عملية الطلاء الكهربائي

≥730 ملم

≥735 ملم

سمك عملية الطلاء الكهربائي

0.3 مم ~ 2.0 مم

0.2 مم ~ 2.4 مم

سمك ثقب النحاس

13 ميكرومتر ~ 25 ميكرومتر

13 ميكرومتر ~ 40 ميكرومتر

توحيد سمك النحاس السطحي

R ≥0.004 مم

R ≥0.002 مم

توحيد سماكة النحاس

± 0.005 مم

± 0.003 مم

القدرة على عمق الحفرة

8:1

10:1

القدرة على عمق الثقب الأعمى

0.8:1

1:1

مشروع

قدرات عملية الإنتاج الضخم

قدرة المدى القصوى

سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

0.075 ~ 5.0 ملم

0.05 ~ 5.0 ملم

فضح التسامح الموقف

± 0.015 ملم

± 0.008 مم

حلقة ثقب دقيقة

من جانب واحد≥0.04 مم

من جانب واحد≥0.03 مم

الحد الأدنى لعرض الخط/تباعد الخطوط بقاعدة 1/3 أونصة من النحاس

0.05 مللي متر/0.05 مللي متر

0.045 مللي متر/0.045 مللي متر

الحد الأدنى لعرض الخط/تباعد الأسطر بقاعدة 1/2 أونصة من النحاس

0.075 مللي متر/0.075 مللي متر

0.05 مللي متر/0.05 مللي متر

1 أونصة من التسامح مع النقش على النحاس

0.1 مللي متر/0.1 مللي متر

0.075 مللي متر/0.075 مللي متر

1/3 أونصة من التسامح مع حفر النحاس السفلي

± 0.005 مم

± 0.005 مم

1/2 أوقية تحمل حفر النحاس السفلي

± 0.005 مم

± 0.005 مم

قدرات عملية PCBA

غرض

القدرة العامة

القدرة الخاصة

الحجم الأقصى

50 × 50 مم - 810 × 490 مم

810×490 ملم

الحد الأدنى من الملعب

0.4 مللي متر-4 مللي متر

0.38 ملم 3.8 ملم

الحد الأدنى لمسافة رقم التعريف الشخصي

0.15 ملم

0.14 ملم

الحد الأدنى لقطر BGA

0.25 مللي متر

0.22 مللي متر

الحد الأدنى لحجم المكونات

0201 رقاقة

01005 رقاقة

الحد الأقصى لحجم المكونات

32 ملم

45 ملم

أقصى ارتفاع لمكونات SMT

≥10 ملم

13 ملم

التحكم في دقة سمك معجون اللحام

± 0.04 ملم

± 0.03 مم

دقة الأوفست في طباعة عجينة اللحام

± 0.05 ملم

± 0.025 مم

دقة هجرة العناصر

.150.15 ملم

.10.10 مم

دقة العنصر لتطفو عاليا

.150.15 ملم

.10.10 مم

الحد الأدنى للمسافة بين المكونات والأجزاء

0.3 ملم

0.25 ملم

الحد الأدنى للمسافة بين المكونات والأجزاء (النموذج في المكان)

≥0.6 مم

0.4 ~ 0.6 ملم

الحد الأدنى للتباعد بين الأجزاء والاختبار (النموذج في المكان)

≥0.7 مم

0.5 ~ 0.7 ملم

الحد الأدنى لعرض الغراء (النموذج في المكان)

0.8 مللي متر8

0.6 مللي متر6

الحد الأدنى للمسافة بين الأجزاء وحافة الشكل (النموذج في المكان)

≥1mm

0.7 ~ 1 مم

X
نحن نستخدم ملفات تعريف الارتباط لنقدم لك تجربة تصفح أفضل، وتحليل حركة مرور الموقع، وتخصيص المحتوى. باستخدام هذا الموقع، فإنك توافق على استخدامنا لملفات تعريف الارتباط. سياسة الخصوصية
يرفضيقبل