خوادم الاتصالات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تدعم صفائحنا متعددة الطبقات تصميمات التوجيه المعقدة الأساسية لتطبيقات المنتجات. نصنع صفائح ممتدة من 4 إلى 32 طبقة، مع عرض خطوط أقل يبلغ 3 مل ومرونات تقسيم تضمن نقل العلم بشكل مثالي. تضمن الدقة في عملية التصنيع لدينا أن تعمل أجهزة الاتصال الخاصة بك بأعلى كفاءة.

قدرات التصنيع المتقدمة للبنية التحتية للاتصالات

يتعامل مكتبنا المتطور مع كل شيء بدءًا من النماذج السريعة وحتى كميات الإنتاج الضخمة. بالنسبة لخوادم الاتصالات نحن عادةً ما نصف إعدادات متعددة الطبقات توفر إمكانيات نقل التحكم الأساسية وتوجيه العلم طلبات التطبيقات الخاصة بك.

المواصفات الفنية الرئيسية

ميزات التوصيل البيني عالي الكثافة:

· دعم لوحة BGA يصل إلى 0.2 مم للمعالجات عالية التكامل

· أحجام لا تقل عن 0.1 مم للتصميمات المدمجة

· تفاوتات المعاوقة الخاضعة للتحكم في حدود ±10% (±8% للمتطلبات الخاصة)

· أقصى سمك للنحاس يصل إلى 6 أونصة لتطبيقات الطاقة

خيارات تكوين الطبقة:

· لوحات فردية ومزدوجة الجوانب للتطبيقات الأساسية

· لوحات متعددة الطبقات مكونة من 4 إلى 32 طبقة لبنيات الخوادم المعقدة

· تقنية HDI التي تدعم تكوينات 1+N+1 و2+N+2

· أقصى نسبة عرض إلى ارتفاع تصل إلى 12:1 للتطبيقات الخاصة

مراقبة الجودة الشاملة للتطبيقات ذات المهام الحرجة

تظل الجودة على رأس أولوياتنا عند تصنيع منتجكخوادم الاتصالات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يضمن إطار إدارة الجودة الشامل لدينا أن كل لوحة تلبي قراراتك في وقت ما الشحن مؤخرا.

مقاييس الجودة:

· معدل إنتاجية المنتج ≥ 99.8%

· معدل التسليم في الوقت المحدد ≥ 99%

· معدل شكوى العملاء ≥ 0.5%

· رضا العملاء ≥ 98%

تشتمل خطة تصنيع الألواح متعددة الطبقات المكونة من 25 خطوة على العديد من نقاط المراجعة. من الاقتراب من مراجعة النسيج من خلال تأكيد الجودة الأخير، نحافظ على رقابة صارمة على كل منظور جيل. AOI (روبوتية تلتقط أنظمة المراجعة البصرية (Optical Review) المشكلات المحتملة في وقت مبكر، بينما يؤكد الاختبار الكهربائي مدى فعاليتها في وقت ما التعبئة والتغليف مؤخرا.

خيارات المعالجة السطحية

تتطلب تطبيقات خادم الاتصالات في كثير من الأحيان أغطية سطحية معينة لتحقيق الأداء المثالي:

· ENIG (الغمر بالنيكل بدون كهرباء): ممتاز للمكونات ذات الطبقة الدقيقة

· OSP (مادة حافظة عضوية قابلة للحام): فعالة من حيث التكلفة للتطبيقات القياسية

· الفضة الغمرية: خصائص كهربائية فائقة للتصميمات عالية التردد

· الذهب الصلب: لمسة نهائية متينة للموصلات الطرفية ومناطق الاتصال

أوقات تسليم سريعة للمشاريع الهامة

لقد أدركنا أن مشاريع مؤسسة الاتصالات غالبًا ما يكون لها تواريخ استحقاق ضيقة. أشكال جيلنا المبسطة نقل أوراق الجودة بسرعة:

الجدول الزمني للتسليم:

· لوحات من 4 طبقات: 3-4 أيام (عينات)، 10-12 يومًا (الإنتاج)

· الألواح ذات 8 طبقات: 6-8 أيام (عينات)، 14-16 يومًا (الإنتاج)

· الألواح المكونة من 12 طبقة: 10 أيام (عينات)، 16-18 يومًا (الإنتاج)

· التصميمات المعقدة (> 14 طبقة): مخطط زمني مخصص بناءً على المواصفات

خدمات PCBA كاملة

بالإضافة إلى تصنيع اللوحة غير المكشوفة، فإننا نقدم خدمات PCBA شاملة لخادم الاتصالات الخاص بك المشاريع. تشمل قدرات التجميع لدينا ما يلي:

· الحصول على المكونات وإدارة سلسلة التوريد

· يجتمع SMT مع حالة الدقة حتى مكونات 01005

· إضافة المكونات عبر الفتحات واللحام الموجي

· الاختبار الوظيفي والتحقق من الجودة

· تم إنشاء الصندوق معًا من أجل التكامل الكامل لإطار العمل

يقوم PCBA الخاص بنا بإعداد قدرات أحجام المكونات بدءًا من 01005 رقائق حتى مكونات 45 مم، مع دقة الترتيب داخل ± 0.025 مم للتطبيقات الأساسية.

حلول الإدارة الحرارية

تنتج خوادم الاتصالات حرارة ملحوظة أثناء التشغيل. تنضم خطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاصة بنا إلى الإدارة الدافئة التي تسلط الضوء على ذلك تقديم المساعدة في الحفاظ على درجات حرارة العمل المثالية:

·  تطوير النحاس الثقيل (حتى 6 أونصة) لتبديد الحرارة بخطوات واسعة

· الممرات الحرارية للتبادل الدافئ بين الطبقات

· منهجيات صب النحاس للتوزيع الدافئ بالفعل

· تم تحسين اختيار المواد للحصول على أداء دافئ

شريك يتمتع بالخبرة التي يمكنك الوثوق بها

في Akeson Circuit، لدينا عقود من المشاركة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لخادم الاتصالات. تعمل مجموعة التصميم لدينا بشكل وثيق مع مجموعة الخطة الخاصة بك لتحسين تنسيقات اللوحة من أجل قابلية التصنيع مع الحفاظ على الكهرباء الأداء.

سواء كنت تحتاج إلى أوراق نموذجية لاختبار إثبات المفهوم أو إنشاء كميات كبيرة للترتيب، فإننا نقوم بتوسيع نطاقنا الإدارات لتلبية المتطلبات الأساسية الخاصة بك. يقوم مكتبنا بتصنيع أوراق بأحجام تتراوح من 50 × 50 مم إلى 810 × 490 مم، مما يناسب كل شيء بدءًا من مفاتيح التنظيم المدمجة وحتى اللوحات الأم للخوادم الضخمة.

على استعداد لمناقشة الخاص بك المقبلخوادم الاتصالات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مشروع؟ اتصل بفريقنا ذو الخبرة على violet@akesonpcb.com. سنعمل معك لتطوير حلول التصنيع التي تلبي متطلباتك الفنية، ومعايير الجودة، ومواعيد التسليم. تستحق البنية التحتية للاتصالات الخاصة بك الموثوقية والأداء الذي يأتي منها الشراكة مع شنتشن أيسن للإلكترونيات المحدودة.